jedyne do czego mogę mieć zastrzeżenie to jakość zdjęć zawartych w przesłanej instrukcji serwisowej ponieważ są fatalnej jakości, praktycznie nieczytelne. tak poza tym jestem zadowolony to jest to czego szukałem.
Instrukcja bardzo czytelna. zawiera co potrzeba. Polecam
Tekstowy podgląd strony 66 (kliknij aby zobaczyć)
1. Temporary fix FLAT PACKAGE IC by soldering on two marked pins.
*Check the accuracy of the IC setting with the corresponding soldering foil.
2. Apply flux for all pins of FLAT PACKAGE IC.
3. Solder using the specified solder, in the direction of the arrow, by sliding the soldering iron.
11.4. BRIDGE MODIFICATION PROCEDURE 1. Lightly re-solder the bridged portion. 2. Remove the remaining solder along pins using a soldering iron as shown in the figure below.
