|
|
|
Kto jest w sklepie?
Sklep przegląda 5746 gości |
|
Kategorie
|
|
Informacje
|
|
Polecamy
|
|
|
 |
|
|
Dla tego produktu nie napisano jeszcze recenzji!
 ;
Schematy są ale można wysilić się i zrobić kolorowy skan i o większej rozdzielczości. Wtedy schematy płytek będą czytelniejsze. Całość super jako wartość merytoryczna. Wszystkie dane potrzebne do podłączenia różnego rodzajów urządzeń takich gramofon, CD itd.
 ;
Szybko, sprawnie i tanio. Serwis godny polecenia. Będę polecał innym
;
Ogólnie jest OK, z wyjątkiem obrazu płyty głównej, który jest miejscami mało czytelny, ale można sobie poradzić.
;
Dokładna dokumentacja, pomogła w szybkiej naprawie telewizora. Dziękuję!
;
jedyne do czego mogę mieć zastrzeżenie to jakość zdjęć zawartych w przesłanej instrukcji serwisowej ponieważ są fatalnej jakości, praktycznie nieczytelne. tak poza tym jestem zadowolony to jest to czego szukałem.
KX-TC1493CB / KX-TC1493CW
18 HOW TO REPLACE FLAT PACKAGE IC
1 8 . 1 . Preparation
· SOLDER Sparkle Solder 115A-1, 115B-1 or Almit Solder KR-19, KR19RMA · Soldering iron Recommended power consumption will be between 30 W to 40 W. Temperature of Copper Rod 662 ± 50°F (350 ± 10°C) (An expert may handle between 60 W to 80 W iron, but beginner might damage foil by overheating.) · Flux HI115 Specific gravity 0.863. (Original flux will be replaced daily.)
iron as shown in below figure.
1 8 . 2 . Procedure
1. Temporary fix FLAT PACKAGE IC by soldering on two marked 2 pins.
*Most important matter is accurate setting of IC to the corresponding soldering foil. 2. Apply flux for all pins of FLAT PACKAGE IC.
3. Solder employing specified solder to direction of arrow, as sliding the soldering iron.
1 8 . 3 . M odif ic a t ion Procedure o f Bridge
1. Re-solder slightly on bridged portion. 2. Remove remained solder along pins employing soldering 47
|
|
|
> |
|
