Schematy są ale można wysilić się i zrobić kolorowy skan i o większej rozdzielczości. Wtedy schematy płytek będą czytelniejsze. Całość super jako wartość merytoryczna. Wszystkie dane potrzebne do podłączenia różnego rodzajów urządzeń takich gramofon, CD itd.
jedyne do czego mogę mieć zastrzeżenie to jakość zdjęć zawartych w przesłanej instrukcji serwisowej ponieważ są fatalnej jakości, praktycznie nieczytelne. tak poza tym jestem zadowolony to jest to czego szukałem.
Tekstowy podgląd strony 21 (kliknij aby zobaczyć)
3.3 REPLACEMENT OF CHIP COMPONENT 3.3.1 (1) (2) (3) (4) CAUTIONS Avoid heating for more than 3 seconds. Do not rub the electrodes and the resist parts of the pattern. When removing a chip part, melt the solder adequately. Do not reuse a chip part after removing it.
3.3.2 SOLDERING IRON (1) Use a high insulation soldering iron with a thin pointed end of it. (2) A 30w soldering iron is recommended for easily removing parts. 3.3.3 REPLACEMENT STEPS 1. How to remove Chip parts [Resistors, capacitors, etc.] (1) As shown in the figure, push the part with tweezers and alternately melt the solder at each end. 2. How to install Chip parts [Resistors, capacitors, etc.] (1) Apply solder to the pattern as indicated in the figure.
(2) Grasp the chip part with tweezers and place it on the solder. Then heat and melt the solder at both ends of the chip part. (2) Shift with tweezers and remove the chip part.
[Transistors, diodes, variable resistors, etc.] (1) Apply extra solder to each lead.
[Transistors, diodes, variable resistors, etc.] (1) Apply solder to the pattern as indicated in the figure. (2) Grasp the chip part with tweezers and place it on the solder. (3) First solder lead A as indicated in the figure.
SOLDER
SOLDER
(2) As shown in the figure, push the part with tweezers and alternately melt the solder at each lead. Shift and remove the chip part.
A B C
(4) Then solder leads B and C.
A B
Note : After removing the part, remove remaining solder from the pattern.
