|
|
|
Kategorie
|
|
Informacje
|
|
Polecamy
|
|
|
 |
|
|
Dla tego produktu nie napisano jeszcze recenzji!
 ;
Schematy są ale można wysilić się i zrobić kolorowy skan i o większej rozdzielczości. Wtedy schematy płytek będą czytelniejsze. Całość super jako wartość merytoryczna. Wszystkie dane potrzebne do podłączenia różnego rodzajów urządzeń takich gramofon, CD itd.
 ;
Szybko, sprawnie i tanio. Serwis godny polecenia. Będę polecał innym
;
Ogólnie jest OK, z wyjątkiem obrazu płyty głównej, który jest miejscami mało czytelny, ale można sobie poradzić.
;
Dokładna dokumentacja, pomogła w szybkiej naprawie telewizora. Dziękuję!
;
jedyne do czego mogę mieć zastrzeżenie to jakość zdjęć zawartych w przesłanej instrukcji serwisowej ponieważ są fatalnej jakości, praktycznie nieczytelne. tak poza tym jestem zadowolony to jest to czego szukałem.
STANDARD NOTES FOR SERVICING
Circuit Board Indications
a. The output pin of the 3 pin Regulator ICs is indicated as shown.
How to Remove / Install Flat Pack-IC
1. Removal
With Hot-Air Flat Pack-IC Desoldering Machine: (1) Prepare the hot-air flat pack-IC desoldering machine, then apply hot air to the Flat Pack-IC (about 5 to 6 seconds). (Fig. S-1-1)
Top View Out In Input
Bottom View
b. For other ICs, pin 1 and every fifth pin are indicated as shown.
5 Pin 1
10
c. The 1st pin of every male connector is indicated as shown.
Fig. S-1-1
(2) Remove the flat pack-IC with tweezers while applying the hot air. (3) Bottom of the flat pack-IC is fixed with glue to the CBA; when removing entire flat pack-IC, first apply soldering iron to center of the flat pack-IC and heat up. Then remove (glue will be melted). (Fig. S-1-6) (4) Release the flat pack-IC from the CBA using tweezers. (Fig. S-1-6)
Pin 1
Pb (Lead) Free Solder
Pb free mark will be found on PCBs used Pb free solder. (Refer to figure.) For PCBs with Pb free mark, be sure to use Pb free solder. For PCBs without Pb free mark, use standard solder.
Caution:
1. The Flat Pack-IC shape may differ by models. Use an appropriate hot-air flat pack-IC desoldering machine, whose shape matches that of the Flat PackIC. 2. Do not supply hot air to the chip parts around the flat pack-IC for over 6 seconds because damage to the chip parts may occur. Put masking tape around the flat pack-IC to protect other parts from damage. (Fig. S-1-2)
Pb free mark
3-1
L14STA
|
|
|
> |
|
